시왕(Xiwang), 차세대 추론 칩 '치왕(Qiwang) S3' 발표: 국내 GPU 기업 시왕은 대규모 모델 추론에 최적화된 '치왕 S3' 칩을 출시했습니다. 아키텍처와 소프트웨어의 공동 설계를 통해 일반적인 시나리오에서 비용 대비 성능이 10배 이상 향상되었다고 주장합니다.
유즈 네트웍스(Youzu Networks)와 시왕, 전략적 협력 체결: 게임사 유즈 네트웍스는 시왕과 협약을 맺고 국산 추론 GPU를 게임 AI 연구개발 및 운영에 적용하는 방안을 공동으로 모색하기로 했습니다. 게임 산업을 위한 자주적인 컴퓨팅 솔루션 구축을 목표로 합니다.
무어스레드(Moore Threads), 과학 AI(AI4S) 전용 '시수오(Xisuo) X 시리즈' GPU 출시: 무어스레드는 과학 연구를 위한 AI(AI for Science)에 맞게 설계된 시수오 X 시리즈 GPU를 선보였습니다. 이 시리즈의 첫 제품 'X206'은 양산 단계에 들어섰으며, 첨단 과학 연구를 위한 컴퓨팅 지원을 목표로 합니다.
톈수즈신(TianShu ZhiXin), 4세대 아키텍처 로드맵 공개: 톈수즈신은 이번 주 칩 개발 계획을 공개하며 향후 3년 내 기술 발전을 통해 국제적 주류 아키텍처를 단계적으로 따라잡고 넘어서는 것을 목표로 합니다. 동시에 발표된 엣지 기기용 '통양(Tongyang)' 시리즈 제품은 테스트에서 뛰어난 성능을 보였습니다.
핑토우거(T-Head)의 '전우(Zhenwu) 810E' 칩, 대규모 상용화 달성: 알리바바의 반도체 부문 핑토우거의 고성능 AI 가속 칩 '전우 810E'은 대규모 배포를 완료했으며, 알리클라우드에서 400개 이상의 고객사에 서비스를 제공하고 있습니다.
마이크로소프트, 2세대 자체 개발 AI 칩 '마야 200(Maya 200)' 공개: 마이크로소프트는 2세대 자체 개발 AI 프로세서 '마야 200'과 이를 지원하는 소프트웨어 개발 도구를 공식 발표했습니다. 이 칩은 먼저 미국 데이터센터에 배치되어 타사 하드웨어 공급업체에 대한 의존도를 낮출 계획입니다.
엔비디아, 차세대 '루빈(Rubin)' 플랫폼 본격 생산 돌입: 엔비디아 CEO는 차세대 루빈 AI 플랫폼이 본격 생산 단계에 들어섰으며 시장 수요가 매우 강력하다고 확인했습니다. 회사는 파트너사와 함께 데이터센터 건설 규모를 확대하고 있습니다.
AMD, 성능 1000배 향상을 목표로 한 칩 로드맵 공개: AMD는 최근 행사에서 데이터센터용 GPU 'MI455X'를 발표하고, 2027년까지 AI 칩 성능이 획기적으로 향상될 것이라는 장기 개발 계획을 제시했습니다.
AWS, AI 학습 인스턴스 가격 약 15% 인상: 아마존 웹 서비스(AWS)는 대규모 모델 학습에 사용되는 일부 EC2 인스턴스 가격을 약 15% 인상했습니다. 이는 고성능 AI 컴퓨팅에 대한 시장의 강한 수요를 반영합니다.
미국, 대중국 고성능 칩 수출 심사 정책을 '사례별 검토'로 전환: 미국 상무부는 엔비디아 'H200'과 같은 고성능 컴퓨팅 칩에 대한 대중 수출 허가 심사 방식을 '거부 추정'에서 '사례별 검토'로 변경하는 관련 규정을 개정했습니다. 이는 수출 통제 조치가 더욱 정밀화되고 있음을 보여줍니다.
산업 관찰: 이번 주 동향은 국제적 주요 기업들이 기술적 주도권을 놓고 경쟁을 지속하는 한편, 중국 국내 공급망이 특정 분야의 칩 개발과 응용에서 괄목할 만한 진전을 보이고 있음을 보여줍니다. AI 컴퓨팅에 대한 세계적 수요는 여전히 강력하며, 공급망과 시장 규칙의 변화가 큰 관심을 받고 있습니다.