글로벌 GPU 컴퓨팅 파워 핵심 동향【2026년05월일31】

1. 마이크로소프트-엔비디아, Arm 기반 PC 칩 공동 개발 예고

주말 마이크로소프트와 엔비디아가 소셜미디어에서 ‘PC의 새로운 시대’를 암시했다. 다음 주 Microsoft Build와 Computex에서 Arm 기반의 새로운 PC 칩(N1 및 N1X로 예상)을 공개할 것이라고 보도됐다. 이 칩은 엔비디아의 저전력 GPU와 미디어텍의 Arm CPU를 결합하며, 데스크톱 RTX 5070 수준의 CUDA 코어를 갖춰 Windows on Arm에서 구동된다. 인텔과 AMD가 장악한 x86 PC 시장에 정면 도전장을 내밀었다.

2. 엔비디아 Computex 프리뷰: 새로운 Rubin GPU 및 Vera CPU 아키텍처 공개 예정

다음 주 개막하는 Computex에서 엔비디아 CEO 젠슨 황이 차세대 AI 컴퓨팅 아키텍처인 Rubin GPU와 Vera CPU를 공개할 것으로 전망된다. 모건스탠리는 Vera CPU가 x86 대비 최대 1.5배 성능 향상을 제공할 것으로 분석했으며, 2027~2028 회계연도에 각각 120만 개, 420만 개 출하로 200억 달러 시장 기회를 창출할 것으로 예상했다. 또한 엔비디아는 RTX Summer 2026 캠페인을 시작해 RTX 50 시리즈 그래픽카드 등을 무료 증정한다고 발표했다.

3. 중국산 AI 칩, 국가급 최고 보안 인증 최초 획득

중국 정보보안평가센터와 국가암호보안평가센터는 처음으로 AI 훈련·추론 칩을 신뢰할 수 있는 컴퓨팅 평가 체계에 포함했다. 화웨이 하이실리콘, 핑터우거(알리바바), 비런 테크놀로지, 하이광 인포메이션, 티엔수즈신, 무시, 무어 스레드 등 7개사 총 9종의 AI 칩이 모두 최고 등급인 ‘보안 등급 I’ 인증을 획득했다. 이는 중국산 AI 칩이 국가 신뢰형 IT 인증 시스템에 공식 편입되었음을 의미한다. 현재 중국 AI 서버 시장에서 국산 칩 점유율은 41%에 달하며, 2030년에는 약 76%에 이를 것으로 전망된다.

4. 룽중과기, 최초의 독립 GPU 9A1000 테이프아웃 – 전 과정 국산화 달성

룽중과기는 5월 27일, 자체 개발한 최초의 독립 GPU인 9A1000이 국내 고자주도 공정 라인에서 테이프아웃되어 곧 회수될 예정이라고 밝혔다. 이로써 설계에서 제조까지 완전한 국내 생산 폐쇄 루프가 실현되어 공급망 안정성과 보안이 획기적으로 개선되었다. 9A1000은 엔트리급 독립 그래픽으로 성능은 AMD RX550 수준이다. 룽중과기는 차세대 CPU/GPU 핵심 기술 개발에 최대 23억 위안을 조달할 계획이며, 중상급 모델인 9A2000과 9A3000도 계획 중이다.

5. 중국 GPU 기업 시앤티(XianTI), 신규 투자 유치 완료 – IPO 가속화

시앤티 컴퓨팅 테크놀로지(충칭)는 5월, 지루캐피탈과 쥔신인베스트먼트 주도로 신규 투자 유치를 완료했다. 자금은 차세대 ‘선눙(神農)’ 시리즈 칩 개발, 양산 및 소프트웨어 에코시스템 구축에 투입된다. 회사는 연내 주식제도 개혁을 완료하고 IPO를 가속화할 방침이다. 시앤티는 ‘그래픽 렌더링 + AI 추론’ 차별화 전략을 채택했으며, 톈쥔 시리즈 데스크톱 GPU는 엔비디아 2070/3050에 근접한 성능을 구현하여 2026년 1분기부터 양산 판매 중이다.

6. 알리바바 다모 아카데미, GPU 기반 ‘산업 소프트웨어의 심장’ 솔버 발표

알리바바 다모 아카데미는 5월 28일 MindOpt 솔버의 GPU 버전을 공개했다. 솔버는 전력망 제어, 항공편 스케줄링, 첨단 제조 등 핵심 분야에서 ‘산업 소프트웨어의 심장’으로 불린다. 약 2,000개 일반 벤치마크 테스트에서 경쟁 제품 대비 대규모 문제 해결 성공률 14% 이상, 평균 해결 속도 2.67배 향상을 달성했으며, 기존 방식으로 처리 불가능했던 수억 변수의 선형 계획 문제도 해결 가능하다.

7. 텐센트 자체 개발 창하이(Canghai) 칩, MSU 비디오 코딩 대회 전 지표 1위

모스크바 국립대학교 하드웨어 비디오 코딩 대회(5월 26일 결과 발표)에서 텐센트의 창하이 칩이 30~240fps 전 프레임 구간에서 SSIM, PSNR, VMAF 등 주요 지표 1위를 차지했다. AMD, 엔비디아, 인텔 등 국제 경쟁사 대비 30% 이상 성능 우위를 보였다. 1세대 창하이 V1 칩은 이미 10만 장 이상 양산·배치되었으며, 차세대 V2 칩도 전면 양산 중으로 듀얼 스탠다드 및 완전 통합 역량이 대폭 향상되었다.

8. 프라이빗 에쿼티 대형사, Anthropic에 360억 달러 TPU 파이낸싱 추진 – 엔비디아 도전

아폴로 글로벌 매니지먼트와 블랙스톤이 AI 기업 Anthropic을 위해 구글 맞춤형 TPU 칩 구매용 약 360억 달러의 부채 금융을 준비 중이다. 브로드컴이 대부분을 보증할 예정으로, 이는 사상 최대 규모의 프라이빗 크레딧 거래이자 칩 파이낸싱 부채 거래로 기록될 전망이다. 엔비디아 GPU가 여전히 AI 칩 시장을 지배하고 있지만, 구글 TPU는 강력한 경쟁자로 부상하고 있으며 이번 대규모 파이낸싱은 데이터센터 내 TPU 배치를 더욱 가속화할 것이다.

9. 엔비디아, 3개월간 포토닉스 기술에 65억 달러 이상 투자 – 전력 병목 돌파

엔비디아는 지난 3월 이후 여러 포토닉스 기술 기업에 최소 65억 달러 이상을 투자했다. Lumentum, Coherent, Marvell에 각 20억 달러, Corning에 5억 달러를 투자했으며, 광 스타트업 Ayer Labs의 5억 달러 시리즈 E에도 참여했다. 포토닉스는 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 전송하는 기술로, AI 인프라의 전력 소비와 확장성 한계를 극복할 핵심 경로로 여겨진다. 대규모 상용화는 2028년경 가능할 것으로 전망되지만, 엔비디아의 선제적 투자는 이미 본격화되었다.

10. 화웨이, AI 인프라에 대규모 투자 – Ascend 칩 출하량 100만 개 육박

국산 AI 칩 점유율 확대 속에서 화웨이의 Ascend 시리즈가 두드러진 성과를 보이고 있다. 2025년 하반기 데이터에 따르면 국산 AI 칩의 전체 시장 점유율은 40%를 돌파했으며, 화웨이 단독으로 출하량이 100만 개에 근접했다. 주력 AI 훈련 칩 Ascend 910과 고효율 추론 프로세서 Ascend 310은 모두 국가 보안 등급 I 인증 리스트에 포함되었다. 화웨이의 Ascend 에코시스템은 빠르게 구축되어 중국 AI 컴퓨팅 인프라의 핵심 구성 요소로 자리 잡고 있다. 애널리스트들은 2026년 화웨이의 AI 프로세서 사업 매출이 120억 달러를 초과할 것으로 전망했다.